转自：财联社
《科创板日报》5月13日讯今日科创板晚报主要内容包括：三达膜股东清源中国拟减持不超3%股份；神工股份拟向特定对象发行A股股票 募资不超过10亿元；精智达完成对Rokid的战略投资；佰维存储重新递交H股发行上市申请。
【热点聚焦】
简讯：
美国总统特朗普抵达北京
5月13日晚，美国总统特朗普乘专机抵达北京。应国家主席习近平邀请，美利坚合众国总统唐纳德•特朗普于5月13日至15日对中国进行国事访问。这是中美两国元首继去年10月釜山之后再次面对面会晤，也是美国总统时隔9年再次访华。习近平主席将同特朗普总统就事关中美关系以及世界和平与发展的重大问题深入交换意见。
阿里：未来AI基建的投入资金会远远超过3800亿元
在2026财年Q4财报分析师电话会上，阿里CEO吴泳铭表示，面向未来五年目标，未来的AI基建相关投入资金会远远超过3800亿。未来可能也会以销售平头哥AI服务器的方式，与数据中心服务方合作方共建数据中心。
腾讯：一季度资本开支付款370亿元 主要用于支持AI相关投入
腾讯控股发布业绩报告称，2026年第一季的自由现金流为人民币567亿元，反映经营活动所产生的现金净额人民币1,014亿元，部分被资本开支付款人民币370亿元(主要用于支持我们AI相关的投入)、媒体内容付款人民币59亿元及租赁负债付款人民币18亿元所抵销。
NAND芯片合同价8个月涨幅超600%
据报道，自2025年9月底以来，NAND芯片的合同价格上涨超过600%，而DRAM芯片的合同价格上涨近400%。摩根大通最新报告称，由于人工智能推动的需求持续超过供应，库存紧张，HBM供应被多季度的价格和数量协议锁定，预计存储芯片价格和销量将在2027-2028年继续上涨。
深度：
市值首超6000亿港元！澜起科技登顶港股半导体“新王”
盘前拉升15%！英伟达AI云生态链成员大涨 Q1营收同比增六倍
【科创板公司】
20CM3天2板中船特气：近期部分下游客户就六氟化钨产品与公司业务洽谈增加 目前尚未签署新的长期或大额实质性订单协议
中船特气(688146)发布股票交易异常波动公告，公司关注到近期媒体报道及市场传闻涉及日本六氟化钨供应商减产事项。受钨相关物项出口管制及钨矿开采总量管控等政策影响，上游钨原料供应趋紧，近期部分下游客户就六氟化钨产品与公司业务洽谈增加，但目前尚未签署新的长期或大额实质性订单协议，后续合作及对公司经营业绩的影响存在不确定性。同时，公司关注到个别网络平台存在涉及公司六氟化钨产品产能、产品价格、产品规格等不实内容，公司提醒广大投资者以正式公告为准。
三达膜：股东清源中国拟减持不超3%股份
三达膜(688101.SH)公告称，持股5%以上股东清源中国计划通过集中竞价及大宗交易方式减持不超过996.04万股，占总股本不超3%；董事方富林计划减持不超过22万股，占总股本不超0.07%；董秘唐佳菁计划减持不超过11.99万股，占总股本不超0.04%。减持期间为公告披露之日起15个交易日后的3个月内，减持原因为自身资金需求。
神工股份：拟向特定对象发行A股股票 募资不超过10亿元
神工股份(688233.SH)公告称，公司拟向特定对象发行A股股票，募集资金总额不超过10亿元，扣除发行费用后用于硅零部件扩产项目、碳化硅陶瓷零部件研发及产业化建设项目及研发中心建设项目。
精智达完成对Rokid的战略投资
据精智达消息，近日，精智达完成对国内AR/AI交互领域领军企业灵伴科技(杭州)股份有限公司(简称“Rokid”)的战略投资。精智达称，以此次战略投资为契机，双方将建立常态化生态协同机制，发挥Rokid在端侧AI眼镜终端的场景牵引优势与精智达在Micro LED关键制程检测领域的技术积累。
佰维存储：重新递交H股发行上市申请
佰维存储(688525.SH)公告称，公司已于2026年5月12日向香港联交所重新递交境外上市股份(H股)发行并上市的申请，并于同日在香港联交所网站刊登申请资料。本次发行尚需取得证监会、香港证监会和香港联交所等机构的备案、批准或核准，存在不确定性。
【创投风向标】
芯驰科技完成近1亿美金C轮融资
国内车规级芯片公司芯驰科技完成近1亿美金C轮融资。本轮融资由苏产投领投，陕汽鸿德投资作为全新战略股东，亦庄国投、北京市先进制造基金、西安财金、益中亘泰等多家投资机构及产业资本跟投。据悉，本次融资将用于车规级芯片研发、量产交付和产业生态建设，并支持芯驰科技向具身智能等新应用场景延伸。
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