9月15日有配债的股票怎么样，A股三大指数震荡调整，截至收盘，上证指数跌0.54%，深证成指跌0.72%，创业板指跌1.15%。市场结构分化较为明显，资金继续向产业趋势清晰、景气度较高且具备业绩兑现预期的科技制造方向集中。半导体设备、材料、先进封装、覆铜板及电路板形成较强产业链共振。中证半导体材料设备主题指数（931743）逆势上涨3.16%，跟踪该指数的半导体设备ETF广发（560780）交投活跃，单日成交额超7亿元，较此前5个交易日明显放量；截至9月14日，该ETF今年以来已经获资金净买入超100亿元，资金关注度持续升温。
板块逆势上涨主要源于半导体设备产业内外部信息的边际催化。机构分析表示，外部层面，GPT-6验证大模型能力持续迭代，全球算力资本开支预期上修，海外半导体设备龙头订单景气度延续，产业链情绪正向传导至A股；内部层面，国内头部晶圆厂新一轮招标稳步推进，刻蚀、薄膜等核心设备国产导入再传突破，国产化验证节奏加快，头部厂商订单交付顺畅，基本面催化持续落地。叠加板块前期调整充分，估值较此前回落，增量资金持续流入推动板块上行。
行业研究员表示，从长期看，半导体设备产业的高景气来自三重支撑：一是AI算力长周期驱动全球半导体扩产，设备作为产业链上游核心环节需求刚性，增长天花板持续抬升；二是国产替代进入加速落地期，核心设备验证导入节奏加快，头部厂商订单饱满，业绩可预见性强；三是国内晶圆厂扩产节奏平稳，产能建设持续落地，设备需求具备强持续性。相较于其它高增速赛道，半导体设备的增长路径清晰、业绩兑现性较强。
聚焦半导体板块投资机会，半导体设备ETF广发（560780）紧密跟踪中证半导体材料设备主题指数，指数聚焦芯片制造上游核心环节，涵盖半导体材料与设备两大领域，前十大成分股汇聚中微公司、北方华创、拓荆科技等龙头，更直接受益于国产化进程加速与全球晶圆厂扩产带来的设备采购需求。在自主可控长期趋势与产业周期上行的共振下，上游设备材料环节具备较高业绩弹性，资金可通过半导体设备ETF广发（560780，联接A/C类020639/020640）等产品布局，把握半导体产业中长期发展机遇。
展望后市，机构认为半导体产业基本面驱动延续，高确定性主线或将延续。如，国信证券看好半导体设备中国产化率持续提升的环节。其观点认为，半导体设备中部分环节的国内龙头正迎来客户导入、订单放量与份额提升的关键窗口。具体来看，先进制程与存储扩产持续增加膜厚、OCD、电子束等前道量测需求有配债的股票怎么样，国产设备正由验证导入转向批量采购；晶圆探针台、MEMS探针卡及存储测试机受益于HBM、先进封装和高端芯片测试复杂度提升，投资机会值得关注。
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