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事件驱动1：十五五重点扶持半导体产业，国内晶圆厂持续扩产，设备材料采购订单增加。
事件驱动2：先进制程研发推进，国内刻蚀、存储芯片国产化突破提速。
事件驱动3：先进封装技术迭代，国产芯片封装产能持续扩张。
上游：北方华创，核心概念：半导体综合设备龙头。张老盈大白话解读： 好比芯片工厂里全套生产设备供应商，覆盖刻蚀、清洗等多道工序，国内晶圆厂扩产，设备采购订单持续放量，国产设备渗透率稳步提升。 上游：中微公司，核心概念：介质刻蚀设备龙头。张老盈大白话解读： 芯片制造里刻蚀环节的核心设备商，国内唯一可做5nm级别刻蚀设备，先进制程突破带动设备出货，海外市场份额也在逐步打开。 中游：中芯国际，核心概念：大陆晶圆代工龙头。张老盈大白话解读： 相当于国产芯片的代工厂，客户把芯片设计图纸交给它来生产，国内芯片设计公司订单持续流入，晶圆产能持续扩充。
中游：兆易创新，核心概念：NORFlash存储龙头。张老盈大白话解读： 存储芯片里的国产主力，类似电子产品里的闪存U盘，家电、工控设备都要用，存储国产化推进，产品出货量稳步增长。 下游：长电科技，核心概念：全球第三封测企业。张老盈大白话解读： 芯片生产最后一步的封装测试大厂，就像给芯片做封装保护，先进封装技术布局完善，国内芯片企业封装订单持续增加。 下游：圣邦股份，核心概念：模拟芯片龙头。张老盈大白话解读： 模拟芯片就像电子产品的电源管家股票配资操作，管理电压电流，消费电子、工控都离不开，国产替代背景下，产品品类持续丰富。 张老盈大白话产业链总结： 上游半导体设备供给产线工具，中游晶圆代工制造芯片，下游封测完成芯片成品。国内晶圆厂扩产带动整条产业链订单增加，产业政策持续加持。 风险提示：本文基于公开信息整理，仅做产业知识科普，不构成任何投资建议。
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